在即将召开的GTC 2024大会上，NVIDIA将迎来一个令人振奋的宣布：为了极大地提升下一代先进半导体芯片的制造速度并突破物理限制，全球知名的晶圆代工厂台积电（TSMC）和芯片到系统设计解决方案的领导者新思科技（Synopsys）将率先在生产中运用NVIDIA的计算光刻平台。
台积电和新思科技已成功将NVIDIA的cuLitho加速计算光刻平台集成到其软件、制造工艺和系统中，这不仅显著加速了芯片制造速度，还为未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的快速落地提供了有力支持。这一创新性的合作将有力推动半导体行业的发展，为未来的芯片制造设定新的标准。
在现代半导体制造过程中，计算光刻是一个至关重要的环节，它承担着半导体制造中最复杂且要求最高的工作负载。随着硅小型化技术的不断进步，对计算能力的需求也在呈指数级增长，这对数据中心的规模提出了前所未有的挑战。
传统上，使用CPU进行计算光刻需要消耗大量时间。以制造一个典型的芯片掩模为例，其所需的CPU计算时间可能高达3000万小时甚至更长。然而，借助加速计算技术，350个NVIDIA H100 GPU便能替代40,000个CPU系统，从而大幅缩短生产周期，同时降低制造成本、减少空间占用并降低功耗。
NVIDIA的计算光刻平台展现出了强大的性能，能够将半导体制造中最密集的计算工作负载加速40至60倍。此外，NVIDIA还推出了全新的生成式AI算法，该算法与cuLitho平台相结合，进一步提升了制造效率，相较于传统的基于CPU的计算方法，其在半导体制造工艺上的改进效果显著。 NVIDIA的创始人兼CEO黄仁勋对此次合作和技术创新表示了极高的期待。他强调：“计算光刻是芯片制造的基石。我们很高兴能与台积电和新思科技在cuLitho平台上展开合作，利用加速计算和生成式人工智能，为半导体行业开辟全新的发展领域。” 这次合作不仅彰显了NVIDIA在加速计算和人工智能领域的领导地位，也展示了台积电和新思科技在半导体制造和设计方面的卓越实力。三方携手，共同推动半导体行业的技术进步和产业升级，为全球芯片制造领域带来革命性的变革。
